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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
客制化設(shè)備
側(cè)式注膠多槍多膠缸氣液增壓型分體機(jī)

LPMS 1000HMG

側(cè)式注膠多槍多膠缸氣液增壓型分體機(jī)

多注膠槍、多膠缸,可在一臺設(shè)備上進(jìn)行不同顏色或型號膠料的生產(chǎn)

採用氣液增壓缸,適合注膠面積較大、注膠量大產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)

自診功能和各種故障報警

注膠壓力可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)

操作臺和熔膠系統(tǒng)採用分體佈局,使用靈活

注膠系統(tǒng)各部件採用模組化設(shè)計,維修及保養(yǎng)方便快速

多段控溫, 膠缸、膠管和膠槍均可獨(dú)立控制

定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能

工作保護(hù)採用雙手操作按鈕、光柵

標(biāo)準(zhǔn)化、系列化模架設(shè)計,方便快速更換模具

產(chǎn)品頂出裝置,方便取出產(chǎn)品




運(yùn)用範(fàn)圍

    側(cè)式注膠系列, 給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間,適用於各式低壓熱熔膠成型樹脂對產(chǎn)品注膠包封。制程壓力低(0-6MPa),不會損傷零部件,無化學(xué)反應(yīng),成型快速,冷卻即成型,成型後產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能。廣泛應(yīng)用於:電池、感測器、線圈、線束、連接器、PCBA等精密敏感電子元器件的封裝與保護(hù)。



產(chǎn)品規(guī)格


設(shè)備尺寸 / 重量

1120 mm x 1000 mm x 2310 mm / 1200 Kg

佔(zhàn)地面積

2000 mm x 2000 mm  

工作檯面離地高度

860 mm

包裝尺寸 / 重量

1310 mm x 1150 mm x 2330 mm / 1300 Kg

熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 

MT-05 x 3或更多

自動加料系統(tǒng)

選配  

最大注膠量

5.8 g / RPM

注膠槍型號與角度

LPMS-G02 / 36.4°

注膠管編號與數(shù)量 

LPMS-H16J x 2或更多

輸入電壓 3

200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz

溫控分區(qū)

9  

溫度範(fàn)圍 4

室溫至250℃

最大功率

13.5 Kw

最低工作氣壓

0.5MPa

用氣量

0.1m3 / min  

合模方式

氣液增壓缸

合模力

最大5T(選配10T 

合模行程

150 mm

控制系統(tǒng)

7 in”人機(jī)介面,PLC控制

安全保護(hù)

光柵  

標(biāo)準(zhǔn)模具尺寸

N/A

模具最大尺寸

600 mm x 180 mm x 275 mm  

可注塑產(chǎn)品設(shè)計最大尺寸

500 mm x 70 mm x 10 mm 




機(jī)臺和模具外型尺寸圖

1000HMG_看圖王.jpg

低壓注膠機(jī)機(jī)外形尺寸


1000HMG模架外形圖.jpg

低壓注塑模具外形尺寸





設(shè)備視頻